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Puce all in one chez Samsung



Une puce All-In-One chez Samsung, pour réduire la taille et l'encombrement des smartphones et tablettes.

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"EPOP", le nom donné à cette puce qui a pour signification "embedded package on package", qui intègrent le module contrôleur, un module 3Go de Ram LPDDR3, ainsi qu'un module de stockage flash eMMC de 32Go.

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Autant dire que cette nouvelle puce représente un certain intérêt pour lefabriquant, désireux de produire des smartphones alliant la puissance et la finesse matérielle.

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Les dimensions de la puce sont de 15x15mm et 1.4mm de hauteur, alors qu'avant il fallait ajouter à cela 13x11.5mm de la puce de stockage flash. C'est donc 40% d'économisé.

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Le but est clair, affiné le matériel final, mais aussi améliorer les performances des composants le tout étant intégré et à terme apposée au SoC, la transmission sera encore plus rapide.