Une puce All-In-One chez Samsung, pour réduire la taille et l'encombrement des smartphones et tablettes.
"EPOP", le nom donné à cette puce qui a pour signification "embedded package on package", qui intègre le module contrôleur, un module 3Go de Ram LPDDR3, ainsi qu'un module de stockage flash eMMC de 32Go.
Autant dire que cette nouvelle puce représente un certain intérêt pour le fabricant, désireux de produire des smartphones alliant la puissance et la finesse matérielle.
40 % d'espace gagné
Les dimensions de la puce sont de 15x15mm et 1.4mm de hauteur, alors qu'avant il fallait ajouter à cela 13x11.5mm de la puce de stockage flash. C'est donc 40% d'espace économisé.
Le but est clair, affiner le matériel final, mais aussi améliorer les performances des composants le tout étant intégré et à terme apposé au SoC, la transmission sera encore plus rapide.
